Ihre Suche nach "Memory device packaging" ergab 1 Treffer

Ansicht:
Chen-Yu Huang: Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging, Buch

Chen-Yu Huang, Chong Leong Gan
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enorm…

lieferbar innerhalb 2-3 Wochen
Buch
EUR 219,03*
Informationen zur Lieferbarkeit bzw. zu Veröffentlichungsterminen von Artikeln beruhen auf Vorabinformationen unserer Lieferanten. Diese Termine sind ohne Gewähr und können sich jederzeit ändern.