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    Matthias Wietstruck: Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications, Buch

    Matthias Wietstruck
    Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications

    In the dissertation "Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for sub-THz Applications", a through-silicon via (TSV) technology module is developed targeting high frequency packagin…

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