Thermal Management Materials for Electronic Packaging (Buch)

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Thermal Management Materials for Electronic Packaging

Buch

Preparation, Characterization, and Devices
Herausgeber: Xingyou Tian

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EUR 148,55*

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Wiley-VCH GmbH, 01/2024
Einband: Gebunden
Sprache: Englisch
ISBN-13: 9783527352425
Bestellnummer: 11550328
Sonstiges: 20 schwarz-weiße und 21 farbige Abbildungen, 29 schwarz-weiße Tabellen
Gewicht: 826 g
Maße: 246 x 171 mm
Stärke: 22 mm
Erscheinungstermin: 17.1.2024
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!

Klappentext

Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.

EUR 148,55*

Thermal Management Materials for Electronic Packaging (Buch) – WOM

Thermal Management Materials for Electronic Packaging, Gebunden

Thermal Management Materials for Electronic Packaging

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