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    3. Thermal Management Materials for Electronic Packaging, Gebunden

    Thermal Management Materials for Electronic Packaging

    Thermal Management Materials for Electronic Packaging
    Buch
    • Preparation, Characterization, and Devices
    • Herausgeber: Xingyou Tian
    Thermal Management Materials for Electronic Packaging, Buch
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    • Wiley-VCH GmbH, 01/2024
    • Einband: Gebunden
    • Sprache: Englisch
    • ISBN-13: 9783527352425
    • Bestellnummer: 11550328
    • Sonstiges: 20 schwarz-weiße und 21 farbige Abbildungen, 29 schwarz-weiße Tabellen
    • Gewicht: 826 g
    • Maße: 246 x 171 mm
    • Stärke: 22 mm
    • Erscheinungstermin: 17.1.2024

    • Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
    Thermal Management Materials for Electronic Packaging, Buch
    Thermal Management Materials for Electronic Packaging
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