Thermal Management Materials for Electronic Packaging
Thermal Management Materials for Electronic Packaging
Buch
- Preparation, Characterization, and Devices
- Herausgeber: Xingyou Tian
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- Wiley-VCH GmbH, 01/2024
- Einband: Gebunden
- Sprache: Englisch
- ISBN-13: 9783527352425
- Bestellnummer: 11550328
- Sonstiges: 20 schwarz-weiße und 21 farbige Abbildungen, 29 schwarz-weiße Tabellen
- Gewicht: 826 g
- Maße: 246 x 171 mm
- Stärke: 22 mm
- Erscheinungstermin: 17.1.2024
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
