Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications, Gebunden
Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications
Buch
- Proceedings of Tenth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2025), Volume 3
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Aktueller Preis: EUR 370,28
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- Herausgeber:
- Hai van Pham, Vikrant Bhateja, Xin-She Yang, Zaid Omar
- Verlag:
- Springer Nature Switzerland AG, 05/2026
- Einband:
- Gebunden
- Sprache:
- Englisch
- ISBN-13:
- 9783032203175
- Artikelnummer:
- 12674326
- Umfang:
- 567 Seiten
- Erscheinungstermin:
- 4.5.2026
- Serie:
- Lecture Notes in Electrical Engineering
- Hinweis
-
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
Klappentext
This book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2025), held in London, during October 2025. The book is divided into four volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars, and practitioners from leading universities, engineering colleges, and R&D institutes from all over the world and shares the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today's society.
Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications
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