Nils Meyer: Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound
Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound
Buch
- KIT Scientific Publishing, 07/2022
- Einband: Kartoniert / Broschiert, Paperback
- Sprache: Englisch
- ISBN-13: 9783731511731
- Bestellnummer: 11006044
- Umfang: 294 Seiten
- Gewicht: 429 g
- Maße: 210 x 148 mm
- Stärke: 18 mm
- Erscheinungstermin: 19.7.2022
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
Klappentext
Sheet Molding Compounds (SMC) are discontinuous fiber reinforced composites that are widely applied due to their ability to realize composite parts with long fibers at low cost. A novel Direct Bundle Simulation (DBS) method is proposed in this work to enable a direct simulation at component scale utilizing the observation that fiber bundles often remain in a bundled configuration during SMC compression molding.Biografie
Dr.-Ing. Nils Meyer, Architekt, geboren 1964 in Hamburg.§1987-94 Studium der Architektur an der TU Berlin, Abschluss mit dem Diplom. Seit 1995 Arbeit als Architekt mit dem Schwerpunkt Denkmalpflege und Bauen im Bestand. 1999-2005 Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der TU Dresden am Lehrstuhl für Denkmalpflege und Entwerfen bei Prof. Thomas Will. 2007 Promotion zum Dr.-Ing. an der Fakultät Architektur der TU Dresden mit dem Thema Leerräume. Umgang mit Denkmalen als Sinnstiftungsprozess am Beispiel der Schlösser und Herrensitze in Brandenburg . Seit 2006 Architektenpartnerschaft mit Andreas Veauthier im Büro av-a Veauthier Meyer Architekten, Berlin, hier besonders praktische Tätigkeit im Bereich Bauen im Bestand, Hochschulbauten, öffentliche Bauten. Vorträge an verschiedenen Universitäten und Institutionen, vielfältige Veröffentlichungstätigkeit.Anmerkungen:
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