Kirk Prall: CMOS Plasma and Process Damage, Gebunden
CMOS Plasma and Process Damage
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(United States of America): EUR 19,90
- Verlag:
- Springer, 05/2025
- Einband:
- Gebunden
- Sprache:
- Englisch
- ISBN-13:
- 9783031890284
- Artikelnummer:
- 12312135
- Umfang:
- 488 Seiten
- Gewicht:
- 891 g
- Maße:
- 241 x 160 mm
- Stärke:
- 32 mm
- Erscheinungstermin:
- 17.5.2025
- Hinweis
-
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
Klappentext
This book discusses the complex technology of building CMOS computer chips and covers some of the unusual problems that can occur during chip manufacturing. Readers will learn how plasma and process damage results from the high-energy processes that are used in chip manufacturing, causing harm to the chips, functional failure and reliability problems.
Kirk Prall
CMOS Plasma and Process Damage
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