Hartmut Frey: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips
Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips
Buch
- Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt
- Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, 11/2023
- Einband: Gebunden, HC runder Rücken kaschiert
- Sprache: Deutsch
- ISBN-13: 9783658393458
- Bestellnummer: 11043966
- Umfang: 580 Seiten
- Nummer der Auflage: 23001
- Auflage: 1. Aufl. 2023
- Gewicht: 1253 g
- Maße: 246 x 173 mm
- Stärke: 35 mm
- Erscheinungstermin: 28.11.2023
Klappentext
Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.Biografie (Engelbert Westkämper)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Engelbert Westkämper, Lehrstuhlinhaber und Direktor des Institutes für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart, Geschäftsf. Leiter des Fraunhofer Institutes für Produktionstechnik und Automatisierung Stuttgart. 1977 Borchers-Medaille der RWTH Aachen§1984 Ehrenring des VDI§1994 Doctor honoris causa der TU Cluj-Napoca/Rumänien §1999 Ehrenprofessor der Universität Baotu/China.Anmerkungen:
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