Akanksha Bhutani: Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz
Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz
Buch
- KIT Scientific Publishing, 10/2019
- Einband: Kartoniert / Broschiert, Paperback
- Sprache: Englisch
- ISBN-13: 9783731509455
- Bestellnummer: 9511864
- Umfang: 254 Seiten
- Gewicht: 373 g
- Maße: 210 x 148 mm
- Stärke: 15 mm
- Erscheinungstermin: 22.10.2019
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
Klappentext
This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.Anmerkungen:
Bitte beachten Sie, dass auch wir der Preisbindung unterliegen und kurzfristige Preiserhöhungen oder -senkungen an Sie weitergeben müssen.